La investigación sobre MEMS comenzó a fines de la década de los 60, pero los primeros dispositivos MEMS comerciales aparecieron recién a principios de los 90, utilizados en la industria automotriz como detectores de colisión para la
implementación de "air bags". Posteriormente en la misma década, otras industrias comenzaron a reconocer el potencial de esta tecnología para reducir los costos y las dimensiones de los sistemas. Por ejemplo, en la industria médica, se suele emplear un sensor de presión MEMS para supervisar la presión sanguínea del paciente.
Como en la fabricación de semiconductores, los dispositivos MEMS se fabrican habitualmente a partir de obleas de silicio o vidrio. Sin embargo, la tecnología MEMS ha superado sus orígenes en la industria de semiconductores al incluir otras técnicas de fabricación, como el micromaquinado de silicio superficial,
micromaquinado de silicio en volumen, fotolitografía, deposición y moldeado de plástico (LIGA); y maquinado por electrodescarga (EDM). Mientras que las obleas de MEMS y de semiconductores están estampadas por fotolitografía, la fabricación específica de MEMS crea características físicas en las obleas quitando capas que se pueden sacrificar debajo de las estructuras mecánicas deseadas. Esta diferencia fundamental tiene varias consecuencias en el procesamiento.
El procesamiento MEMS habitualmente comprende grabados más profundos y especializados y puede fusionar obleas en una pila para crear un dispositivo multicapa más grande. Los dispositivos MEMS suelen también tener características en ambos lados de la oblea. En algunos procesos, se requiere una serie de pasos de grabado para labrar las características deseadas,como un microespejo o una viga en voladizo en una oblea. En otros procesos,múltiples capas de un material -polisilicio, generalmente- se depositan en la superficie de una oblea y luego se graban selectivamente, dejando características complejas de múltiples capas en la superficie.
Como tecnología de base, MEMS ofrece miles de beneficios para la fabricación de cabezales de impresión de chorro de tinta. Se pueden aprovechar las técnicas de fabricación de MEMS para producir boquillas de chorro de tinta exactamente definidas y ubicadas con precisión. La escala en miniatura de MEMS se presta a la creación de estructuras de chorro muy integradas y empacadas apretadamente.
Además, las propiedades del silicio que es mecánicamente robusto y químicamente inerte brindan un material extremadamente durable para satisfacer las exigencias de las aplicaciones de chorro de fluidos de vanguardia.
Estos atributos inherentes a MEMS prometen brindar una gran cantidad de beneficios para la impresión digital y otras aplicaciones. La precisión de las características mecánicas y la gran capacidad de integración permiten la fabricación de estructuras de chorro que ofrecen respuesta de frecuencia sin precedentes y calidad de imagen insuperable. La escala en miniatura de los dispositivos MEMS favorece la densidad de empaquetado y la facilidad de integración.
El robusto conjunto de materiales puede alojar a un rango amplio de químicas de tinta y fluidos. Se espera no sólo satisfacer las necesidades de las aplicaciones de impresión de artes gráficas consolidadas, sino también las de los campos emergentes de textiles, cerámica y la distribución de fluidos funcionales que se utilizan en la fabricación de plaquetas de circuito impreso y pantallas de panel plano. Se espera que los dispositivos en base a MEMS -combinados con los recientes avances en cerámicos piezoeléctricos, física de chorro de tinta y manejo de fluidos- expandan la esfera de acción de las aplicaciones de impresión con una oferta sin precedentes de calidad de imagen superior, productividad excelente y costo ventajoso del sistema.
implementación de "air bags". Posteriormente en la misma década, otras industrias comenzaron a reconocer el potencial de esta tecnología para reducir los costos y las dimensiones de los sistemas. Por ejemplo, en la industria médica, se suele emplear un sensor de presión MEMS para supervisar la presión sanguínea del paciente.
Como en la fabricación de semiconductores, los dispositivos MEMS se fabrican habitualmente a partir de obleas de silicio o vidrio. Sin embargo, la tecnología MEMS ha superado sus orígenes en la industria de semiconductores al incluir otras técnicas de fabricación, como el micromaquinado de silicio superficial,
micromaquinado de silicio en volumen, fotolitografía, deposición y moldeado de plástico (LIGA); y maquinado por electrodescarga (EDM). Mientras que las obleas de MEMS y de semiconductores están estampadas por fotolitografía, la fabricación específica de MEMS crea características físicas en las obleas quitando capas que se pueden sacrificar debajo de las estructuras mecánicas deseadas. Esta diferencia fundamental tiene varias consecuencias en el procesamiento.
El procesamiento MEMS habitualmente comprende grabados más profundos y especializados y puede fusionar obleas en una pila para crear un dispositivo multicapa más grande. Los dispositivos MEMS suelen también tener características en ambos lados de la oblea. En algunos procesos, se requiere una serie de pasos de grabado para labrar las características deseadas,como un microespejo o una viga en voladizo en una oblea. En otros procesos,múltiples capas de un material -polisilicio, generalmente- se depositan en la superficie de una oblea y luego se graban selectivamente, dejando características complejas de múltiples capas en la superficie.
Como tecnología de base, MEMS ofrece miles de beneficios para la fabricación de cabezales de impresión de chorro de tinta. Se pueden aprovechar las técnicas de fabricación de MEMS para producir boquillas de chorro de tinta exactamente definidas y ubicadas con precisión. La escala en miniatura de MEMS se presta a la creación de estructuras de chorro muy integradas y empacadas apretadamente.
Además, las propiedades del silicio que es mecánicamente robusto y químicamente inerte brindan un material extremadamente durable para satisfacer las exigencias de las aplicaciones de chorro de fluidos de vanguardia.
Estos atributos inherentes a MEMS prometen brindar una gran cantidad de beneficios para la impresión digital y otras aplicaciones. La precisión de las características mecánicas y la gran capacidad de integración permiten la fabricación de estructuras de chorro que ofrecen respuesta de frecuencia sin precedentes y calidad de imagen insuperable. La escala en miniatura de los dispositivos MEMS favorece la densidad de empaquetado y la facilidad de integración.
El robusto conjunto de materiales puede alojar a un rango amplio de químicas de tinta y fluidos. Se espera no sólo satisfacer las necesidades de las aplicaciones de impresión de artes gráficas consolidadas, sino también las de los campos emergentes de textiles, cerámica y la distribución de fluidos funcionales que se utilizan en la fabricación de plaquetas de circuito impreso y pantallas de panel plano. Se espera que los dispositivos en base a MEMS -combinados con los recientes avances en cerámicos piezoeléctricos, física de chorro de tinta y manejo de fluidos- expandan la esfera de acción de las aplicaciones de impresión con una oferta sin precedentes de calidad de imagen superior, productividad excelente y costo ventajoso del sistema.
Jesús E Ramirez C
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